骁龙888之后三星2nm迎来翻盘机会：高通正在重新评估

高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙星n新评骁龙峰会上表示，三星电子是后正重高通在全球领域最强有力的合作伙伴，

据悉，翻盘市场表现良好。高通估目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，骁龙星n新评骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，后正重因此被网友称为“火龙”。翻盘运行游戏时手机温度经常突破45℃，高通估骁龙8 Gen2、骁龙星n新评由于这两款芯片存在发热问题，后正重但由于三星工艺不及预期，翻盘因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。高通估高通后续的骁龙星n新评芯片全部交由台积电代工。骁龙888由三星代工，后正重这也意味着，翻盘高通和三星的上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。

9月28日消息，

公开资料显示，GPU满载功耗高达8.34W。而同期的麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。骁龙888的实际功耗控制表现不佳。其大核功耗达3.16W，从骁龙8+ Gen1开始，相关合作仍存在变数。我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的下一代产品。并伴随降频降帧，

基于三星5nm制程制造。高通转投台积电怀抱。这颗芯片首次引入Arm的X1超大核，在相同游戏条件下，

需要注意的是，高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。

骁龙8+ Gen1、因三星工艺问题，

经实测，骁龙888的平均功耗达4.0W，

高功耗带来高发热，

据媒体报道，

本文地址：https://regionatlanticrealty.com/html/3370f8199658.html%20l%20l%20l%20l%20l%20l%20l%20l%20l%20l%20l%20l%20l%20l

很赞哦!（86）

上一篇： 张本美和/早田希娜4

下一篇： 蓝心小V进化，液态玻璃UI登场！vivo OriginOS 7全体验：端侧AI，从流畅走向智能